作為掩膜板材料的玻璃與矽片的熱膨脹係數的差要求越來越小。直徑100 um的矽片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以後，對產品將有汙染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生鏽。

然而對於大部分潔淨空間，為了防止外界汙染侵入，需要保持內部的壓力(靜壓)高於外部的壓力(靜壓)。壓力差的維持一般應符合以下原則：

1.潔淨度級別高的空間的壓力要高於相鄰的潔淨度級別低的空間的壓力。

2.相通潔淨室之間的門要開向潔淨度級別高的房間。

3潔淨空間的壓力要高於非潔淨空間的壓力。

壓力差的維持依靠新風量，這個新風量要能補償在這一壓力差下從縫隙漏泄掉的風量。所以壓力差的物理意義就是漏泄(或滲透)風量通過潔淨室的各種縫隙時的阻力。

對於亂流潔淨室 由於主要靠空氣的稀釋作用來減輕室內汙染的程度，所以主要用換氣次數這一概念，而不直接用速度的概念，不過對室內氣流速度也有如下要求;

1.送風口出口氣流速度不宜太大，和單純空調房間相比，要求速度衰減更快，擴散角度更大。

2.吹過水平麵的氣流速度(例如側送時回流速度)不宜太大，以免吹起表麵微粒重返氣流，而造成再汙染，這一速度一般不宜大幹0.2m/s。

在我國，《空氣潔淨技術措施》和<潔淨廠房設計規範))都是這樣規定的。